Elektronik

Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder

Wieviel Daten lassen sich durch Kupfer pressen?

Extrem hohe Datenübertragungsraten per Kupferleitung übertragen zu können, ist eine Forderung, die Hersteller der Datentechnik parallel zu den Lichtwellenleitern wegen der Kosten vorantreiben. Verbindungen mit 25 Gbit/s über Kupferleitungen sind…

Power-Module mit Schaltern aus Silizumkarbid

SiC-JFETs drücken Schaltverluste

Leistungshalbleiter aus Siliziumkarbid (SiC) haben in den letzten Jahren vor allem in Form…

Embedded-Betriebssystem

Wind River verstärkt Android-Aktivitäten

Mit der Eröffnung eines Android-Entwicklungszentrums in Stockholm verstärkt Wind River…

Infineons 2. Quartal

Fast 1 Millarde Umsatz und über 500 Millionen Gewinn

Am Campeon, dem Firmensitz von Infineon, dürften in diesen Tagen die Sektkorken knallen:…

Gehäusetechnologie

Parasitäten minimiert

Durch die jüngsten Fortschritte in der Halbleiter- und der Gehäusetechnologie lassen sich…

Keynote von Prof. Dr. Schlingloff am 6. Juli in…

Modellbasierter Test eingebetteter Systeme - aktueller Hype oder anhaltender Trend?

Software-Entwicklung und -Test auf Basis von Modellen ist am 6ten Juli 2011 ein Kernthema…

IDF 2011 in Peking

Oak Trail führt Intel in Tablets

Auf dem Intel-Developer-Forum 2011 in Peking hat Intel seine Oak-Trail-Plattform für…

© VIA Technologies

Embedded-Computer

Gehäuse-Baukasten für lüfterlose Systeme von VIA

VIA Technology stellt mit dem VIA Amos-5001 ein Chassis-Kit für Em-ITX-Boards vor, mit dem…

Leistungshalbleiter für Windkraftanlagen

Von Mikro- bis Megawatt

Innerhalb einer »Windmühle« ist der Umgang mit Elektrizität in einem extrem weiten…

Kommunikation

Kommunikations-Trends bis 2015

Kommunikations- und Computertechnik hängen sehr eng zusammen: Ohne die schnellen…