Elektronik

Mikroelektronik-Trendanalyse bis 2020

China kratzt an der Spitze, Europa gewinnt durch Konsolidierung

Einmal im Jahr publiziert der ZVEI-Fachverband »Electronic Components and Systems« seine Mikroelektronik-Trendanalyse, die den Halbleitermarkt auf nationaler und internationaler Ebene gründlich durchleuchtet. Welche Verschiebungen gibt es im Markt…

Wärme abführende Materialien und Module

Bloß nicht heiß laufen!

Die im Innern eines Elektronikgeräts entstehende Verlustwärme muss mit passiven oder…

Vermeidet hohe Wiedereinschaltstromstöße

500-W-Netzteil für raue Umgebungen

In Zeiten ständiger Innovationen im Bereich Erneuerbarer Energien und wachsender…

Wibu-Systems

Softwareschutz durch Leiterplatten-ASIC

Das ASIC ist die bisher kompakteste Form der Schutzhardware "Codemeter". Außerdem ist es…

TDK-Lambda

Bis zu 1500 V bei Labornetzteilen der "Genesys"-Serie

Mit acht neuen Modellen baut TDK-Lambda ihre programmierbare Labornetzteilserie Genesys…

Elektrische Signale optisch übertragen

Kohlenstoff-Nanoröhrchen als Strom-Licht-Umsetzer im Computerchip

Forscher am Karlsruher Institut für Technologie haben eine Methode entwickelt,…

Best Paper Award der EBL 2016

Leiterplattenbasierte MEMS-Scanner-Einheit

Dass sich Starr-Flex-Leiterplatten mit Laserkavitäten für eine präzise Ausrichtung von…

Hannover-Messe 2016 mit Partnerland USA

Renaissance der deutsch-amerikanischen Handelsbeziehungen

In diesem Jahr steht die weltgrößte Industrieschau ganz im Zeichen der Vereinigten Staaten…

SMT Hybrid Packaging

Testen in der Fertigung

Bei der Fertigung spielt natürlich auch das abschließende Testen eine wesentliche Rolle.…

Einzelleiter bis 50 mm² kontaktieren

Hohe Leistung auf die Leiterplatte bringen

Mit ihrem Anschlussvermögen bis 50 mm² eignet sich die Hochstrom-Leiterplattenklemme LXXX…