Elektronik

ISSCC 2016 in San Francisco

Die Glanzlichter unter den Chips

Neben den Keynotes, die Trends in der Halbleitertechnik und ihren Anwendungen beleuchten, lebt die ISSCC vor allem von den rund 200 Papers, die die Grenzen der Machbarkeit immer wieder ein Stück weit verschieben. Welche Spitzenleistungen gab es in…

© K. Selsam-Geißler/Fraunhofer ISC

Neue Materialien des Fraunhofer ISC

Sensoren transparent auf Textilien drucken

Wearables messen beispielsweise die körperliche Aktivität. Sensoren in funktionellen…

Molex übernimmt Interconnect Systems

Stärkung bei Hochleistungs-Computing-Lösungen

Molex hat Interconnect Systems (ISI) übernommen. ISI ist auf die Entwicklung und…

© HMS Industrial Networks

Feldbus-Gateway

Serielle Geräte mit Rockwell-SPSen verbunden

Das neue serielle EtherNet/IP Linking Device von HMS Industrial Networks verbindet…

© Murata

Murata

4,36 mm flacher 2-Watt-DC/DC-Wandler

Mit 4,36 mm ist der oberflächenmontierbare 2-Watt-DC/DC-Wandler der Serie »NXE2« nur halb…

© Artememis IA

Forschungsförderung

Artemis stellt Forschungsagenda 2016 vor

Mit der Agenda legt der Industrieverband die Schwerpunkte für den Zeitraum 2017 bis 2025…

IKT für die digitale Produktion

Finnland plant Entwicklungsumgebung für Industrie-Internet und 5G

Noch sind die Standards für 5G nicht fertig, aber an der Entwicklungsumgebung für…

© ZVEI

Mikroelektronik-Trendanalyse bis 2020

China kratzt an der Spitze, Europa gewinnt durch Konsolidierung

Einmal im Jahr publiziert der ZVEI-Fachverband »Electronic Components and Systems« seine…

Wärme abführende Materialien und Module

Bloß nicht heiß laufen!

Die im Innern eines Elektronikgeräts entstehende Verlustwärme muss mit passiven oder…

© Deutronic

Vermeidet hohe Wiedereinschaltstromstöße

500-W-Netzteil für raue Umgebungen

In Zeiten ständiger Innovationen im Bereich Erneuerbarer Energien und wachsender…