Elektronik

Fertigung hochintegrierter Boards

Pastendruck als besondere Herausforderung

Hochintegrierte Platinen-Boards mit BGA-Bauteilen (Ball Grid Array) und verdeckten Anschlüssen an der Unterseite stellen die Elektronik-Fertigung und Qualitätsprüfung vor besondere Herausforderungen. Der EMS-Dienstleister beflex electronic beweist…

Produkte der Sparte Elektromechanik

Von Schalter über Stecker bis hin zu Tastaturen

Das Spektrum innerhalb der Sparte Elektromechanik deckt winzigste Steckkontakte ebenso ab…

Online-Tool von ST

Von Anfang an ESD-geschützt

STMicroelectronics trägt mit einem neuen Softwaretool zum Schutz moderner Geräte bei. Das…

Interview mit Dr. John Palmour

Siliziumkarbid ist kostengünstiger als Silizium

Seit über dreißig Jahren beschäftigt sich John Palmour mit Siliziumkarbid. Wir sprachen…

Interview mit Thomas Rechlin, Recom

»Der Beleuchtungsmarkt ist überreglementiert!«

Wie finde ich die passende LED-Ansteuerung für meine Anwendung? Was muss ich bei der…

FAE-Design-Tipp

Schmitt-Trigger und Schmitt Trigger Action

Was ist der Unterschied zwischen „Schmitt-Trigger“ und „Schmitt Trigger Action“?

Geosat Aerospace, Taiwan

Produktion und Einsatz von unbemannten Fluggeräten

Die Firma Geosat Aerospace produziert im taiwanesischen Taichung unbemannte Fluggeräte…

Unternehmensstrategie

Klare Ziele beschleunigen Wachstum

Nichts ist gefährlicher als Erfolg. Er verführt zu Selbstzufriedenheit und eröffnet der…

Neue Fertigungstechnologie

Fan-out Panel Level Packaging

Ein Symposium zum Thema "Fan-out Panel Level Packaging" wird am 28. und 29. Juni im…

Automatica 2016

Das hatte die Automatica 2016 zu bieten

In diesem Jahr waren auf der Automatica so viele Besucher und Aussteller wie noch nie. Ein…