Wärmeleitfähige Technomelt-Produkte ermöglichen die Wärmeübertragung durch die Verkapselungsschicht hindurch und bieten damit zwei Funktionen in einer Materiallösung.
Die Kenndaten von GaN-Verstärkern im gepulsten Betrieb lassen sich mit dem…
Zur direkten Kommunikation mit der jeweiligen Steuerung besitzt die neue DC-USV von FEAS…
W+P präsentiert mit den Präzisions-Buchsenleisten der Serien 153 und 1531 Bauteile, die…
Im direkten Kontakt zum Menschen muss die Medizintechnik höchste Anforderungen erfüllen.…
Yamaichi Electronics hat ein neues CFP2-Host- und Steckverbindersystem für Datenraten bis…
Eine Publikation der VDI-Gesellschaft Produktion und Logistik zeigt das Potenzial der…
Unter Federführung des Fraunhofer-Instituts für Integrierte Schaltungen IIS in Nürnberg…
Die diesjährige LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) war aus Sicht…
Die Materialuntersuchung mittels Spektralanalyse erfordert bisher relativ sperrige und…
