Elektronik

ROHM Semiconductor

GaN-HEMT-Topologien für HD-LiDAR

Was sind wichtige Komponenten eines Hochleistungs-LiDAR-Systems (Light Detection and Ranging)? Im Beitrag geht es um Antworten auf diese Frage, außerdem um die primären Schaltungen und Simulationsbeispiele für zwei verschiedene Topologien von…

Optimierte SPI-Treiber für die MCU

Höherer Durchsatz für High-Speed-ADCs

Was, wenn der Mikrocontroller (MCU) mit der schnellen seriellen Schnittstelle eines…

Leveling statt Balancing

Zellalterung durch ungleiche SoC-Werte heilen oder verhindern

Traditionelle Batterie-Management-Systeme regeln den Ladeprozess von Batterien…

CEA und Siemens

Digitalen Zwilling mithilfe von KI stärken

Siemens Digital Industries Software und CEA-List, ein technologisches Forschungsinstitut,…

Unterstützung für Raspberry Pi 5

Canonical veröffentlicht Ubuntu 23.10

Die neueste Ubuntu-Version zeichnet sich durch eine erhöhte Sicherheit, eine verbesserte…

Unterstützung für die Energiewende

Verbundprojekt erforscht Batterien der Zukunft

In einem Verbundprojekt forschen 13 deutsche Unis, darunter die TU Ilmenau, neue…

Detektion von Anomalien in Smart Grids

Ingenics Digital entwickelt ML-Algorithmus

Am 30.9 2023 kam planmäßig das von der EU geförderte Forschungsprojekt »PROGRESSUS« zum…

COM-HPC-1.2-Spezifikation

Maximale Performance auf minimalen Footprint

Congatec begrüßt die Ratifizierung der COM-HPC-1.2-Spezifikation durch die PICMG, die den…

In »Size-S« mit NXP CPU

Advantech stellt erstes OSM-Modul vor

Advantech stellt mit dem »ROM-2620« sein erstes Modul im OSM-Formfaktor vor. Es soll mit…

Computer-on-Module-Standards

PICMG veröffentlicht COM-HPC-Mini-Spezifikation

Die PICMG hat die COM-HPC 1.2 Mini-Spezifikation freigegeben. Mit einer Größe von 95 mm x…