Elektronik

Digitaler Wandel

VDE fordert massive Bildungsoffensive

Ingenieure werden auch zukünftig gesucht – Stichwort Fachkräftemangel. Allerdings brauchen sie für ihren Beruf im Zeitalter der Digitalisierung andere Kenntnisse als früher. Was also tun? Die Schul- und Hochschulbildung müsste an die künftigen…

Wireless Power Congress 2017

Kongressprogramm veröffentlicht

Am 12. und 13. Juli stehen Wireless-Power-Applikationen für Industrie, Automobil und…

© AT&S AG

Multilevel-Leistungswandler

Testaufbau mit Embedding-Power-Technologie von AT&S

Das Fraunhofer IAF hat einen voll integrierten monolithischen Multilevel-Konverter in…

© Molex

Standard für M12-Push-Pull

Molex, Phoenix Contact, Murrelektronik und Binder einigen sich

Anlässlich der Hannover Messe 2017 verkündeten Molex, Phoenix Contact, Murrelektronik und…

Kleine Logger gegen große Gefahren

Messungen in Steinschlag-Schutzsystemen

Gegen Steinschlag nutzt man dynamisch arbeitende Steinschlagschutz-Netze mit modularen…

© Mesago Messe Frankfurt

Vorschau zur SMT Hybrid Packaging

Fertigungsabläufe optimieren

Die SMT Hybrid Packaging 2017 vom 16. bis 18. Mai in Nürnberg ist eine…

© Phoenix Contact

Jahresbilanz der Phoenix Contact

Moderate Umsatzsteigerung

»2016 konnte Phoenix Contact einen Umsatzzuwachs von 3,2 Prozent generieren. Unser…

Leistungselektronik-Report

Der Power-MOSFET-Markt – Aktuelles und Trends

Yole Développement hat einen neuen Leistungselektronik-Bericht vorgelegt, in dem das…

© Asscon GmbH

Asscon-Beteiligung auf der SMT 2017

Technologie- und Democenter setzt auf Röntgenprüfsystem von Yxlon

Die Asscon Systemtechnik Elektronik GmbH hat ihre Analysemöglichkeiten um ein kompaktes,…

© Bilder: Samsung

Kleinste Strukturen in Massenproduktion

Samsung ist neuer Fertigungsmeister

Es dauerte 42 Jahre, bis Konkurrent Samsung hinsichtlich der Logikdichte Intel an der…