Mit Stift- und Buchsenleisten der Serie 5215 ergänzt W+P seine Crimp-Rast-Produktfamilie im Bereich der oberflächenmontierbaren SMT-Bauteile.
Die Wire-to-Board-Steckverbinder sind ausgelegt für einen Kabelquerschnitt von AWG 36 – 30. Zudem sind sie verfügbar als einreihige Version in horizontaler Ausführung im Raster 1,2 mm.
Die Höhe des Nennstroms der Kupferlegierungskontakte liegt bei 1 A, das Isolationsmaterial entspricht der Entflammbarkeitsklasse UL94V-0. Den Temperaturbereich definiert W+P von -25 bis +85° C. Mögliche Anwendungsfelder sind etwa in der Mess-, Steuer- und Regeltechnik, Kommunikationstechnik oder Medizintechnik.
Auf Kundenwunsch fertigt das Unternehmen außerdem komplette Kabelkonfektionen in allen Rastermaßen an. Entsprechende Muster sind auf Aufrage kostenlos erhältlich.