Produktkatalog
Steckverbinder-Portfolio auf 416 Seiten
Als Systemanbieter für Steckverbinder rund um die Leiterplatte stellt W+P Products im neuen Katalog 2010 das erweiterte Produktspektrum vor. Besondere Highlights in der Steckverbinderentwicklung sind Neuheiten zur Miniaturisierung, für die Leistungselektronik sowie neu eingeführte Standards.
Beispielsweise ermöglichen die neuen IDC-Steckverbinder im RM 1,27 mm einen schnellen und flexiblen Anschluss von Flachbandkabeln auf engstem Raum. Mini-Stift- und Buchsenleisten im Rastermaß 0,8 x 1,2 mm wiederum bieten Miniaturisierungsmöglichkeiten.
Der Bereich der Leistungselektronik wurde um Power-Signal-Steckverbinder mit gemischtem Raster, Mini-Power-Steckverbinder für Stromstärken bis 5 A bei gleichzeitig kompakter Kontaktgestaltung erweitert; hinzu kommen Powersteckverbinder für Nennströme bis 13 A.
Für eine Steigerung der Datentransferrate um das 10-fache wurde als neuer Standard der "Super Speed" USB-3.0-Steckverbinder mit einer Geschwindigkeit von 4,8 Gbit/s entwickelt. Ebenfalls neu ist der Standard-PCI-Express-Steckkartensockel für Steckkarten in Notebooks, Netbooks und PCs.
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