Für kompakte Baugruppen
Board-to-Board-Verbinder mit kleinem Rastermaß
W+P Products zeigt auf der “electronica virtual” miniaturisierte Steckverbinder im Raster von 1,27 mm. Die einreihigen Board-to-Board-Verbinder sind bereits ab einer Kontaktzahl von 2 verfügbar – und entsprechen damit dem Trend zu kleineren Polzahlen.
Mit den neuen Steckverbindern der Serien 9025 und 9026 unterstützt W+P Products den Trend zu Miniaturisierung von Baugruppen. Dank variabler Leiterplattenausrichtung der stehend und liegend verfügbaren Verbinder ergeben sich Möglichkeiten, die Platinen vertikal, horizontal oder rechtwinkelig miteinander zu kombinieren.
Das integrierte Gehäuse-Verriegelungssystem der Buchsenleiste gewährleistet einen sicheren Anschluss mit gleichzeitigem Verpolschutz. Seitliche Lötwinkel übernehmen die Aufgabe einer soliden Befestigung von Stift- und Buchse auf der Leiterkarte.
Die Kontaktstifte sowie die doppelseitigen Federkontakte der Buchse sind selektiv vergoldet, und damit einsetzbar bis zu einem Nennstrom von maximal 5 A.
Spezielle Positionierhilfen erleichtern die Ausrichtung auf eine definierte Stelle auf der Leiterplatte. Außerdem stellen Tape-and-Reel-Verpackungen und das optionale Pick-and-place-Pad (Serie 9025) die ökonomisch automatisierte Bestückung im SMT-Fertigungsprozess sicher. Die Isolierkörper bestehen aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0. Im Temperaturbereich von -55°C bis +125 °C ist eine zuverlässige Funktion garantiert.
