Verbindungstechnik

Neues Verfahren zur Herstellung von…

Miniaturisierung dank Electroforming

Electroforming ist eine von Omron entwickelte Technik, die viele Einschränkungen beim Stanzen und Pressen überwindet. So lassen sich nicht nur kleinere, hochwertigere und leistungsstärkere Kontakte fertigen; auch der Werkzeugherstellungsprozess ist…

Hummel

»M12 Power« für die Gebäudetechnik

Auf der light+building 2016 präsentiert die Hummel AG am Stand F13 in Halle 9 den neuen…

W + P Products GmbH

Firmenbereich Optronics etabliert sich als LWL-Spezialist

Wer als Anwender seine LWL-Komponenten bisher von verschiedenen Anbietern beziehen musste,…

Stuttgarter Lapp Gruppe

Andreas Lapp feiert 60. Geburtstag

Andreas Lapp, Vorstandsvorsitzender der Stuttgarter Lapp Holding AG feierte am 6. März…

Cota-Technologie

Molex investiert in die drahtlose Energieübertragung

Molex gibt die strategische Beteiligung an Ossia bekannt, Hersteller der »Cota«-Technik.…

ODU GmbH & Co. KG

Die 140-Millionen-Euro-Umsatzmarke überschritten

ODU produziert Komponenten für die elektrische Verbindungstechnik und steigerte 2015…

WAGO Kontakttechnik

Als »Top Employer Ingenieure Deutschland 2016« zertifiziert

WAGO Kontakttechnik ist erneut als „Top Employer Ingenieure Deutschland 2016“ zertifiziert…

»Innovations- & Technologie Zentrum« in Bad…

Franz Binder GmbH eröffnet neues Werk

Zusätzlich zu den drei Neckarsulmer Werken in der Rötelstraße und Im Klauenfuß erweitert…

Steckverbindungssystem für die Energietechnik

Zehn Module in einem Gehäuse kombinierbar

TE Connectivity (TE) hat die modularen FORGE-Power-Drawer-Kombinationsmodule angekündigt –…

Reed-Relais für Hochspannungs-Applikationen

Umspritzte Variante löst vergossene Bauform ab

Standex-Meder Electronics kündigt eine verbesserte umspritzte Version des…