Verbindungstechnik

© phg Peter Hengstler

phg Peter Hengstler

Mini-Steckverbinder: Kurz und bündig

Gerade einmal 23,5 mm Platz blieben einem M8-Rundstecker inklusive Anschlusslitzen für ein Projekt aus der Sensortechnik. Wie diese besondere Herausforderung gemeistert wurde, zeigt diese Fallstudie.

© Weidmüller Interface

Leiterplattenklemmen

Verbindet Leiter bis 16 mm²

Weidmüller präsentiert während der PCIM 2016 in Halle 7 am Stand 416 die neue…

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© Omron

Neues Verfahren zur Herstellung von…

Miniaturisierung dank Electroforming

Electroforming ist eine von Omron entwickelte Technik, die viele Einschränkungen beim…

© Hummel AG

Hummel

»M12 Power« für die Gebäudetechnik

Auf der light+building 2016 präsentiert die Hummel AG am Stand F13 in Halle 9 den neuen…

© W + P Products GmbH

W + P Products GmbH

Firmenbereich Optronics etabliert sich als LWL-Spezialist

Wer als Anwender seine LWL-Komponenten bisher von verschiedenen Anbietern beziehen musste,…

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© Lapp Gruppe

Stuttgarter Lapp Gruppe

Andreas Lapp feiert 60. Geburtstag

Andreas Lapp, Vorstandsvorsitzender der Stuttgarter Lapp Holding AG feierte am 6. März…

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© Ossia

Cota-Technologie

Molex investiert in die drahtlose Energieübertragung

Molex gibt die strategische Beteiligung an Ossia bekannt, Hersteller der »Cota«-Technik.…

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© ODU

ODU GmbH & Co. KG

Die 140-Millionen-Euro-Umsatzmarke überschritten

ODU produziert Komponenten für die elektrische Verbindungstechnik und steigerte 2015…

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© 2016 Top Employers Institute

WAGO Kontakttechnik

Als »Top Employer Ingenieure Deutschland 2016« zertifiziert

WAGO Kontakttechnik ist erneut als „Top Employer Ingenieure Deutschland 2016“ zertifiziert…

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»Innovations- & Technologie Zentrum« in Bad…

Franz Binder GmbH eröffnet neues Werk

Zusätzlich zu den drei Neckarsulmer Werken in der Rötelstraße und Im Klauenfuß erweitert…

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