Tiefstapler von Suyin
Kurze USB-3.0-Buchsen für den versenkten Leiterplatten-Einbau
Die neuen USB-3.0-Single-Buchsen (Typ A) von Suyin zeichnen sich durch ihren sehr kompakten Aufbau aus.
Die Buchsen haben Baulängen von nur 16,9 mm bzw. 16,75 mm. Dank ihrer kompakten Bauform und des neuen Gehäuse-Designs lassen sie sich teilweise in Aussparungen auf der Leiterplatte einsetzen. Damit ergeben sich Bauteilhöhen bzw. Aufbauhöhen über der Leiterplatte von nur 4,9 mm respektive 3,59 mm. Erreicht wird dies mittels jeweils zwei seitlich auf halber Gehäusehöhe angebrachter SMT-Lötlaschen. Zusätzlich sorgen zwei ebenfalls auf halber Gehäusehöhe befindliche und für die Durchsteckmontage (THT) konzipierte, abgewinkelte Metall-Snap-In-Bügel für eine besonders stabile Verankerung in der Leiterplatte. Die zu USB 2.0 abwärtskompatiblen USB-3.0-Buchsen sind mit neun Kontakten ausgestattet: vier für USB 2.0 und fünf zusätzlichen für USB 3.0.
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