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Geräteanschlusstechnik schnell und effizient integrieren:

Komponenten prozesssicher verarbeiten

4. Mai 2015, 12:09 Uhr | Von Rene Arntzen

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Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Flexibles Gerätedesign mit vollautomatischer SMD-Montage

Auch bei der vollautomatischen SMD-Montage gilt es, alle Komponenten prozesssicher zu gestalten und für Anschlusseffizienz auszulegen, ohne die Designfreiheit zu beschränken. Der Spezialist für Anschlusstechniken vereint mit seinen Omnimate-Komponenten Anschlusseffizienz mit Designfreiheit. Der prozesssicheren Verarbeitung dient der Hochleistungskunststoff LCP – dank ihm kann die Bestückung ohne Vortrocknung im SMD-Prozess erfolgen.

Sein niedriger thermischer Ausdehnungskoeffizient verhindert das Durchbiegen von Baugruppen im Lötprozess. Eine stabile Lötverbindung gewährleisten LSF-SMD-Leiterplattenklemmen: Mit zwei Löt-Pads pro Pol genügen sie hohen Ansprüchen an die mechanische Fixierung, auch ohne zusätzliche Befestigungsflansche. Haltekräfte pro Pol von über 150 N in axialer Richtung parieren sogar hohe Belastungen. Simulierte Lebensdauerprüfungen bescheinigen die hohe Vibrations- und Schockfestigkeit gemäß IEC 61373/10.2011.

SMT-Leiterplattenklemmen und -Stiftleisten

Das Unternehmen bietet eine Vielzahl an Leiterplattenklemmen und -stiftleisten für den SMT-Prozess an. Ein Beispiel sind die Omnimate-Signal-Stiftleisten SL-SMT und SC-SMT für die Raster 3,5/3,81 und 5,00/5,08 mm. Die Stiftleisten lassen sich mit einer Vielzahl von Buchsenleisten und -steckern kombinieren, ob klassischer Schraubanschluss oder innovativer Push-in-Anschluss. Die SMT-Komponenten besitzen Lötstiftlängen von 1,5 oder 3,5 mm und sind in Blockbauweise von 2- bis 12- bzw. 24-polig (Raster 3,5/5,08 mm) lieferbar. Sie werden auch in der automatengerechten Verpackung „Tape on Reel“ angeboten. Somit lassen sie sich zusammen mit anderen SMT-Komponenten im Reflow-Prozess mühelos verarbeiten.

Gleiches gilt für das breit aufgestellte „Omnimate-Signal-LSF-SMD“-Leiterplatten-Anschlussklemmen-Programm (Bild 3) in Push-in-Direktsteck-Technik. Lieferbar sind diese mit den Rastern 3,5 mm, 5 mm und 7,5 mm sowie mit den Leiterabgangsrichtungen 90°, 135° und 180°. LSF-SMD-Komponenten erfüllen die Anforderungen an eine vollautomatische Leiterplatten-Oberflächenmontage per SMT-Lötverfahren (Reflow-Prozess); sie lassen sich einem Fertigungsprozess mit der Baugruppe verarbeiten (Bild 4).

Zwei Löt-Pads pro Pol bieten eine hohe mechanische Stabilität gemäß IPC-A-610-Klasse 2 – ohne zusätzliche Befestigungsflansche. Leiter von 0,2 bis 1,5 mm2 (AWG 24-16) sind werkzeuglos anschließbar. LSF-SMD-Leiterplattenklemmen eignen sich etwa für den Einsatz in LED-Geräten mit Aluminiumkühlkörper, bei denen keine Bohrung möglich ist.