E-Mechanik+Passive

Leiterplatten-Steckverbinder

Ausrichtung von Steckverbinder-Sätzen zwischen Leiterplatten

Im Rahmen der Miniaturisierung wird es zwar zunehmend schwieriger, Mehrfach-Steckverbindungen passgenau auszurichten, aber die Anwendung von Best Practices beim Entwurf und die frühe Einbeziehung eines Steckverbinder-Herstellers können erheblich zum…

Wärmemanagement / Fischer Elektronik

Kühlkörper sind die Lebensversicherung fürs System

Temperaturbedingte Ausfälle sind neben Vibrationen und Feuchtigkeit einer der häufigsten…

Murata

Führt 5G zu einem neuerlichen Lieferengpass bei MLCCs?

2021 sollen über 500 Millionen 5G-Endgeräte verkauft werden. Dies könnte zu einem erneuten…

TU München mit Batterie-Alternative

Graphen-Verbindung für hocheffiziente Superkondensatoren

Ein Forscher-Team der TU München hat einen hocheffizienten Superkondensator auf Basis…

Lucía Cabo und Fernando Rodríguez, TDK

Bei Zwischenkreiskondensatoren das Beste aus zwei Welten nutzen

Wide-Bandgap-Transistoren stellen sehr hohe Anforderungen an Zwischenkreiskondensatoren.…

Taktgeber

MEMS- und Quarz-Oszillatoren im Fakten-Check

Zwei unterschiedliche Funktionsprinzipien für die Taktung elektronischer Schaltungen…

Steckverbinder

ODU schrumpft ODU-MAC Rapid

Zeitersparnis in der Montage versprechen die Steckverbinder ODU-MAC Rapid in der neuen,…

Lapp

Geltechnologie für Mehrfacheinführungssysteme

Lapp hat eine runde Mehrfacheinführung mit patentierter Trichter-Stufen-Geometrie…

Harting zieht positives Resümee

»Mit dem Ergebnis sind wir zufrieden«

Trotz der Corona-Pandemie konnte Harting im Geschäftsjahr 2019/20 den Umsatz im Vergleich…

Empower Semiconductor

Siliziumbasierte E-CAPs übertreffen MLCCs

Die Spannungsregler von Empower Semiconductor erreichen ihre Leistungsdichte nur, weil…