E-Mechanik+Passive

Worauf achten beim Leiterplatten-Design

HF-Stecker der nächsten Generation implementieren

In vielen Applikationen steigt die Übertragungsgeschwindigkeit. Das hat zur Folge, dass jedes einzelne Segment des Signalpfads bei höheren Frequenzen arbeiten muss. Jedes Bauelement im Signalpfad muss bessere Eigenschaften aufweisen, z. B.…

Vertragsunterzeichnung auf der Messe

Harting und TTI erweitern ihre Partnerschaft

Anknüpfend an die erfolgreiche Zusammenarbeit in den USA weiten Harting und TTI Europe…

TTI

Von der Digitalisierung bis zur Energieversorgung

TTI nutzt die Messe, um die neuesten Technologien seiner Partner zur Unterstützung…

Die Miniaturisierung geht weiter

Premiere für RAST 1.5 in Schneidklemmtechnik

Lumberg treibt die Miniaturisierung voran und stellt erstmals RAST-1.5-Steckverbinder in…

Phoenix Contact auf der electronica

Happy Birthday Combicon!

Phoenix Contact feiert auf der electronica einen besonderen Geburtstag – das 50-jährige…

Bopla Gehäuse Systeme

Schutz für IoT-Elektronik

Die Industriegehäuse der Serie Euromas sind seit mehr als 50 Jahren Bestandteil des…

Bedientechnik: das Beste aus zwei Welten

Touchscreen und Taster – gemeinsam sind sie stark

Weil elektromechanische Bedienelemente klare taktile Rückmeldung geben, die direkte…

electronica

Ultradünner Ghettoblaster bei TDK am Start

Wer die 1980-er Jahre erlebt hat, der kennt die Ghettoblaster bzw. Boomboxen, die Rapper…

Passive Bauelemente

Entspannung der Halbleiterlieferkette

Leichte Beruhigung auf hohem Niveau, so stellt sich der Markt für Passive im Herbst 2022…

Jauch Quartz

Präzisions-TCXOs bis ±50 ppb

Eine Frequenzstabilität von ± 50 ppb über einen Temperaturbereich von -40 bis +105 °C…