E-Mechanik+Passive

Gradconn

SIM-Kartenverbinder für 3FF- bzw. Mini-UICC-Karten

Gradconn (Vertrieb: Infratron) bietet eine Baureihe von Micro-SIM-Kartenverbindern für die neueste Generation von SIM-Karten an, die neuerdings unter der Bezeichung 3FF oder Mini-UICC für Aufmerksamkeit sorgen.

Klemmleisten

Wago: Hochstromklemmenleisten mit Betätigungshebeln

Wago erweitert die Familie der Hochstromklemmenleisten mit Betätigungshebeln. Zusätzlich…

Schaltrelais

Schalten die Sicherheitsbeleuchtung in „THE SQUAIRE“ in Frankfurt

Notbeleuchtungssysteme spielen eine große Rolle in der Gebäudesicherheit. Damit sie…

Verbindungssystem

Umfasst PCB-Header, Kabelstecker und konfektionierte Flachkabel

Molex erweiterte sein umfassendes Picoflex-IDT-Verbindungssystem, das speziell für die…

Verbindungstechnik für die Photovoltaik

Neues Anschlussdosenkonzept löst mehrere Probleme

Die Nutzungsdauer von Solaranlagen wird auf mindestens 20 bis 30 Jahre beziffert. Diesen…

Kühlung extrem

Keramikkühlkörper für LED-Arrays

Eine neue Kombination, bestehend aus Alunitkeramik und innovativer Flüssigkühlung,…

W+P Products

Koplanarität durch Floating Pins

Je weiter die Miniaturisierung fortschreitet, desto höher werden die Anforderungen an die…

Trägersystem DS-RAIL

Monitore schwenken, drehen und schieben

Beim neuen Monitorträgersystem DS-RAIL aus dem Hause Ehmki, Schmid & Co GmbH kann eine…

Stößel für den Einsatz mit Kurzhubtastern

Patentgeschützt – beleuchtbar – ökonomisch

Mentor hat neue beleuchtbare Stößel entwickelt, die in Kombination mit Kurzhubtastern…

Pfiffig mit zwei abgegrenzten Bereichen

Robuste Wandgehäuse von OkW

Unter dem Namen »Walltec« bietet OKW robuste Wandgehäuse an, die sich zum Beispiel für den…