E-Mechanik+Passive

Entwärmung

Wenig Platz, viel Kühlungsbedarf

Rechenzentren erzeugen mehr Wärme mit KI und High Computing, was eine noch leistungsstärkere Kühlstrategie erfordert, um Komponenten und Anlagen zu kühlen. Diese Entwärmung ist schwierig und erfordert Erfahrung im Kühlungsmanagement. Wie geht man vor?

Thermische Interface-Materialien

Spaltfüller und Wärmespreizer, je nach Anwendung

Würth Elektronik bietet zwei Kategorien von thermischen Interface-Materialien an: Gap...

Kabelkonfektionen und weitere Leistungen

Mit Verbindungstechnik die Time-to-Market verkürzen

Die Wahl der richtigen Verbindungstechnik kann die Markteinführung von Produkten...

Ohne Ewigkeits-Chemikalien

PFAS-freie Kabel? Silikon hat Potenzial

Im Falle eines möglichen künftigen Verbots von Fluorpolymeren, könnte Silikon für...

Kreuzverschaltung der Signale und mehr

Forschung an der Glasfaser

Wie lässt sich die Glasfasertechnologie weiter optimieren, um für Anwendungen wie...

Preis für Ziehl Abegg

Ventilator gewinnt Plus X Award

Der ZAplus NextGen reduziert Lärm und Energieverbrauch: der neue Ventilator ZAplus...

Online-Thermosimulation

Wärme raus, Leistung rein

Von der Auswahl der richtigen Gehäusekonfiguration bis zur thermischen Freigabe im...

»Wheel on Display« von Data Modul

Kombination aus Touchscreen und Encoder

Data Modul erweitert sein Touchscreen-Portfolio um die Eingabelösung »Wheel on Display«...

Marco Altherr wird Finanzvorstand

Neuer CFO für Ziehl-Abegg

Marco Altherr tritt im Mai die CFO-Position beim Künzelsauer Unternehmen Ziehl-Abegg an.

Stecker, Gehäuse, Schalter und mehr

Online-Themenwoche Elektromechanik 2025

Worauf ist zu achten bei der Auswahl elektromechanischer Komponenten? In unserer...