E-Mechanik+Passive

Manche Dinge sind gekühlt noch besser

Thermomanagement für Elektronikgehäuse der Serie ICS

Die Miniaturisierung von Elektromechanik und Elektronik führt zu immer höheren Packungsdichten. Das wirkt sich auf die Erwärmung der Elektronik aus. Passive Kühlkörper für die Gehäuseserie ICS von Phoenix Contact erlauben nun den Geräteeinsatz auch…

Pilotanlage mit integrierter Algenfarm

„CO2-absorbierendes“ Rechenzentrum

Windcloud hat den Erweiterungsbau seines CO2-freien Rechenzentrums eingeweiht. Als einer…

Lithium-Ionen-Akkus und Co.

Dicht ist nicht gleich dicht!

Die Schutzklasse IP67, die für viele elektronische Komponenten im Auto gilt, gibt vor,…

Interview

»Spagat zwischen Großserienfertigung und Manufaktur«

Der Gehäusehersteller Bopla und der Spezialist für Folientastaturen Kundisch werden…

Zusammenarbeit von Kuka und Harting

Das leistet die Verbindungstechnik für die Roboter-Entwicklung

Seit über 20 Jahren arbeiten Harting und Kuka als Partner auf globaler Ebene eng zusammen.…

Nachhaltiger Superkondensator

Elektrode aus Baumwollabfall und Meerwasser als Elektrolyt

Anders als Akkus lassen sich Superkondensatoren sehr schnell laden und entladen und haben…

Advertorial

M12 Push-Pull-Steckverbinder jetzt internationaler Standard

Die Push-Pull-Version mit Innenverriegelung des M12-Steckverbinders von Yamaichi…

University of Illinois, Urbana-Champaign

Elektronische Filter platzsparend aufrollen

Elektronische Filter sind ein wichtiger Teil unserer Smartphones und anderer mobiler…

Rittal mit neuem Systembaukasten

Schaltschrank aus Kunststoff als robuste Alternative

Kunststoff ist ein extrem widerstandsfähiges Material in der Gehäusetechnik. Für…

Lawrence Berkeley National Laboratory

Kondensatormaterial mit ultrahoher Energiedichte

Kondensatoren können elektrische Energie schnell speichern und wieder abgeben, haben aber…