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Toshiba Electronics Europe (Halle A5 Stand 115) präsentierte ein Modul-auf-Modul-Konzept namens Module2, das ein Bluetooth-4.0-Modul mit einem Mikrocontroller kombiniert. Es besteht jeweils aus einem ARM-Cortex-M3-basierten Mikrocontroller TMPM395FWAXBG und einem PAN1026-Bluetooth-4.0-Dual-Mode-Modul mit Antenne. Letzteres enthält einen TC35661-501-Bluetooth-LSI mit integriertem Bluetooth-Stack sowie SPP- und BLE-Gatt-Profilen. Das Bluetooth-Modul lässt sich über High-Level-Bluetooth-APIs programmieren und enthält 128 KB NAND-Flash-Speicher, um die Bluetooth-Host-Steuerungssoftware und die Anwendungssoftware zu speichern. Es unterstützt Hardware-Schnittstellen wie UART, I2C, SPI und JTAG-Debugger I/F. Eine weitere Neuerung betrifft den ARM-Cortex-M0-basierten Mikrocontroller TMPM037FWUG, der für Antriebssteuerungen in Multifunktionsdruckern, Consumer-Elektronik, Digitalgeräten und Automatisierungstechnik konzipiert ist. Die MCU enthält einen 8-Kanal-10-bit-A/D-Wandler sowie einen 10-Kanal-16-bit-Timer mit einem programmierbaren Pulsgenerator (PPG). Des weiteren integriert ist eine serielle Schnittstelle mit sechs Kanälen (5-Kanal SIO/UART; 1-Kanal I2C).