Passive

Jetzt Vorträge einreichen!

Call for Papers für das „Anwenderforum EMV“ eröffnet

Am 27. Juni 2023 findet in München das vierte „Anwenderforum EMV“ statt – und Sie haben die Möglichkeit, das Programm mitzugestalten. Reichen Sie jetzt einen kurzen Abstract für einen Vortrag ein.

electronica

Ultradünner Ghettoblaster bei TDK am Start

Wer die 1980-er Jahre erlebt hat, der kennt die Ghettoblaster bzw. Boomboxen, die Rapper…

Passive Bauelemente

Entspannung der Halbleiterlieferkette

Leichte Beruhigung auf hohem Niveau, so stellt sich der Markt für Passive im Herbst 2022…

Mit stickstoffdotiertem Graphen

Superkondensator macht Lithium-Ionen-Akku Konkurrenz

Um den Sprung zur Industrialisierung für ihren Superkondensator zu schaffen, hat ein Team…

HF-Verstärkerschaltungen

Störungsfrei dank Multilayer-Ferrit

In drahtlosen Kommunikationssystemen sind universell einsetzbare Hochfrequenzverstärker…

Multilayer-Chip-Kondensatoren

DC-Bias-Alterung und Kapazitätsdrift

Untersuchungen an Kondensatoren bei konstanter DC-Vorspannung haben gezeigt, dass es eine…

TDK

Robuste AC-Filterkondensatoren

TDK hat sein Portfolio an metallisierten Epcos Polypropylen-Kondensatoren (MKP) für…

TT Electronics

Dünnschicht-Chipwiderstände mit hoher Leistung

Mit der Serie TFHP (Thin Film High Power) hat TT Electronics eine Baureihe von…

Skeleton Technologies

Superkondensatoren reduzieren CO2-Fußabdruck

Superkondensatoren von Skeleton Technologies tragen dazu bei, bei neuen U-Bahnen des…

Nachhaltigkeit

TDK Electronics senkt CO2-Emissionen um zwei Drittel

Der TDK-Konzern hatte beschlossen, seine CO2-Emissionen bis 2035 zu halbieren. Diesen Wert…