Passive

Passive Integration

Grenzen der reinen Miniaturisierung

Aktuell stellen Bauelemente der Baugröße 008004 die Kleinsten ihrer Art am Markt dar. Ob es Sinn macht weiter zu miniaturisieren, wird sich zeigen. Gleichzeitig wird an verschiedenen Ansätzen zur Performance-Steigerung durch passive Integration gearbeitet, auch mit Halbleiterfertigungstechnologie.

Passive starten sehr gut ins Jahr 2023

Asiens schwacher Konsumgütermarkt sorgt für Entspannung

Noch vor kurzem auf Allokation, sind Commodities wie Chip-Widerstände und MLCCs derzeit...

Kriterien für MLCCs für HF-Einsatz

Von der Relativität von High-Q-Kondensatoren

Geht es um die Auswahl des passenden High-Q-Kondensators, sind Spannungs-, Kapazitäts-...

Aktuelle Trends: Passive Integration

Zwischen Vision und technischer Machbarkeit

Passive Integration beschäftigt die Bauelemente-Hersteller seit über 30 Jahren. Das...

Liefersituation: Passive Bauelemente

Nur die Ruhe vorm nächsten Sturm?

Mit einer sehr guten Kundennachfrage sind die Spezialisten für passive Bauelemente ins...

Murata erweitert in der Normandie

Neue Fertigungslinie für Siliziumkondensatoren

Für anspruchsvolle Anwendungen wie medizinische Implantate, Telekom-Infrastrukturen und...

Euroquartz/WDI

Ein Oszillator, vier Frequenzen

Vier verschiedene Frequenzen mit nur einem einzigen Bauteil zu generieren, dass...

RFX-Gruppe

GPS-synchronisierter OCXO konkurriert mit Atomuhren

Der neue GPS16-synchronisierte OCXO »PT626-GPS16« von RFX bietet mit einem 16-Bit-DAC...

Marktstudie von TrendForce

Automotive im Visier der MLCC-Hersteller

Die Nachfrage nach Keramikkondensatoren (MLCCs) in den Bereichen...

Impedanzspektren

Wenn ein Kondensator zur Spule wird

Kondensatoren verhalten sich kapazitiv – allerdings nur unter bestimmten...