Zwei Themenbereiche, die für eine effiziente und leistungsfähige Leistungselektronik entscheidend sind, fasst der erste "Entwickler- und Einkäufertag Passive Bauelemente und Leistungshalbleiter" der Markt&Technik am 27. und 28. November 2024 zu einer Kongressveranstaltung zusammen.
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Reagieren Sie jetzt auf den laufenden CALL FOR PAPERS für die Veranstaltung und reichen Sie Ihren Vortragsvorschlag bei uns bis zum 12. September 2024 ein. Darum geht's:
CALL FOR PAPERS: "Entwickler- und Einkäufertage Passive Bauelemente & Leistungshalbleiter"
Folgende Themen seien als Anregung genannt
Bauarten von Widerständen, Kondensatoren und Induktivitäten, Leistungshalbleitern (Transistoren & Module auf Basis von Si, SiC, GaN) und Treiberbausteinen,
Vor- und Nachteile der verschiedenen Bauarten
Basismaterialien für Passive Bauelemente und Leistungshalbleiter
Material- und bauartbedingte Merkmale in der praktischen Anwendung, auch in Abhängigkeit von Frequenz, Temperatur, Spannung, etc.
Ausfallmechanismen, Robustheit, Zuverlässigkeit und Alterung
Aufbau- und Verbindungstechnik für Passive Bauelemente, diskrete Leistungs-HL und Power-Module
Gehäusebauformen mit ihren jeweiligen Vor- und Nachteilen, Montage und Anschlusstechnik
Effizienz, Verluste und thermisches Management (im Gehäuse und außerhalb)
Elektromagnetische Verträglichkeit, Ein- und Abstrahlung, Abhilfe durch Passive Bauelemente
Zusammenspiel und Wechselwirkung Aktiver Komponenten und ICs mit Passiven Bauelementen (z.B. niedrige Streuinduktivität)
Integration Passiver und Aktiver Bauelemente in Leiterplatten oder Module
Schaltungskonzepte, Wandler- und Umrichter-Topologien sowie deren jeweilige Vor- und Nachteile