Schwerpunkte

4. Anwenderforum „Passive für Profis“

Bleibende Herausforderungen, neue Chancen

22. Juli 2019, 11:19 Uhr   |  Engelbert Hopf

Bleibende Herausforderungen, neue Chancen
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Über 130 Teilnehmer, Referenten und Aussteller nutzen die beiden Veranstaltungstage, um sich unter anderem in 22 Vorträgen von 17 Unternehmen über aktuelle Entwicklungen und Trends im Bereich passiver Bauelemente zu informieren.

Neben dem praxisbezogenen Expertenwissen, das Produktprofis beim diesjährigen Anwenderforum „Passive für Profis“ wieder an die Teilnehmer weitergaben, beschäftigt diese nach wie vor das Thema Lieferkette und die Frage, wie mit Themen wie Downsizing umzugehen ist.

Mit einer Bestandsaufnahme der aktuellen Situation auf dem MLCC-Markt unter makroökonomischen und technischen Aspekten eröffnete Jean Quecke, Sales Director (IPE) Central Europe bei Future Electronics, mit seiner Keynote das diesjährige Anwenderforum „Passive für Profis“. Auch wenn sich die Liefersituation etwas entspannt hat, wirklich Entwarnung geben wollte er in seinem Vortrag nicht. So wies Quecke darauf hin, dass etwa das Legacy-Programm bei Murata nach wie vor weiterläuft und MLCC-Spezialisten wie Murata, Taiyo Yuden oder auch andere vor allem in den Ramp-up von Baugrößen von 01005 oder 008004 investieren und weniger in den Ausbau der Fertigungskapazitäten für Bauteilgrößen über 0402. Auch deute nichts darauf hin, dass der Bauteilhunger der Automotive-Industrie gestillt sei oder in Zukunft abnehmen könnte. So werden in einem neuen 5er-BMW inzwischen allein 3000 bis 35000 MLCCs verbaut. In Elektrofahrzeugen werden es zukünftig sogar über 25.000 MLCCs sein. 

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Jean Quecke, Future Electronics »Aktuell ist eine Entspannung der Lieferkette zu beobachten, aber Murata setzt sein Legacy-Programm weiter fort, und die großen MLCC-Spezialisten investieren in den Ramp-up der Produktion für Bauteile der Größen 01005 und 008004.«

Diesen Ball nahm Wilhelm Viessmann, Taskforce-Leiter Lead Supply Active and Passive Components bei BMW, mit seiner Keynote „Neue Herausforderungen für Automobilhersteller vs. Versorgungssicherheit bei elektronischen Komponenten“ auf. Er versicherte, BMW werde diese Taskforce so schnell nicht auflösen. Entscheidend sei im letzten Jahr gewesen, dass die Kommunikation und Transparenz zwischen den verschiedenen Beteiligten in der Lieferkette verbessert wurde, »da gab es in der Vergangenheit ganz offensichtlich Versäumnisse«. Er wies darauf hin, dass im Fall BMW 70 Prozent der Value-Creation bei Zulieferern erfolgt. Viessmann hob deshalb die Bedeutung der Zusammenarbeit gerade auch mit den Herstellern passiver Bauelemente hervor, wies aber gleichzeitig darauf hin, »dass wir mit keinem dieser Hersteller in direkten Vertragsbeziehungen stehen«. Entscheidend sei also der optimierte Informationsfluss über Bedarfsentwicklungen vom Automobilhersteller über die Tier-1, -2 und -3 sowie die Distributoren zu den Herstellern.

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Taavi Madiberk, Skeleton Technologies »E-Mobility wird immer mit Lithium-Ionen-Akkus in Verbindung gebracht, dabei benötigt jedes Elektrofahrzeug weiter eine 12-V-Bleibatterie. Im Rahmen eines Industrie- Konsortiums werden wir ab 2020 versuchen, diese Blei-Batterie durch Ultrakondensatoren zu ersetzen.«

Traditionell stand der erste Veranstaltungstag wieder ganz im Zeichen der verschiedenen Kondensatortechniken. Thomas Gerspitzer, Leader Product Marketing Division Capacitors & Resistors bei Würth Elektronik eiSos, hielt zusammen mit Robert Schillinger,  Field Application Engineer bei Würth Elektronik eiSos, das Intensivseminar „Kondensatortechnologie und die EMV – ein perfektes Zusammenspiel“. Sie zeigten dabei unter anderem auf, welche Möglichkeiten es gibt, über die verschiedenen Kondensatortechnologien wie Aluminium-Elektrolyt, Polymer-Elektrolyt oder MLCC Einfluss auf die EMV der jeweiligen Applikation zu nehmen.

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1. Bleibende Herausforderungen, neue Chancen
2. Von Ultrakondensatoren und Drosseln

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