Grayscale Writing ist einer der großen Vorteile der NanoFrazor-Lithography, allerdings begrenzt die Form der NanoFrazor-Spitze die Tiefe der Strukturen, die im Resist geschrieben werden können. Sind tiefere Strukturen erforderlich, lässt sich die Wirkung durch Ätzprozesse verstärken, so dass doch tiefere Regionen erreicht werden können. Gemeinsam beschreiben EPFL und SwissLitho die Kombination aus NanoFrazor-Patterning und Pattern-Amplification durch Trockenätzen. Bemerkenswerterweise erreicht die Verstärkung einen Faktor von 100, wenn eine Oxid-Hardmask unter dem Resist Verwendung findet. So lassen sich 4 µm tiefe Strukturen herstellen.