Den ersten 100-Gbit/s-High-Speed-CFP2-Steckverbinder, der uneingeschränkt die hohen MSA-Anforderungen (Multi Source Agreement) erfüllt, führt MSC mit dem Modell CA009 von Yamaichi im Programm. Der Pitch des CFP2 wurde gegenüber dem Vorgänger CFP von 0,8 auf 0,6 mm reduziert.
Die Signale werden über einen 80-poligen SMD Host Connector übertragen, wobei für die Übertragung vier Kanäle zu je 25 Gbit/s zur Verfügung stehen. Der Host Connector ist zudem durch das Connector Cover EMI-geschützt. Das Cover ist in Twin-Ausführung erhältlich. Hintergrund für die Twin-Ausführung ist das komplette CFP2-Set, bestehend aus Host Connector, Plug Connector, Connector Cover, Cage und Heatsink. Komplett misst der neue CFP2 in der Breite 85 mm und kann jeweils zwei Module mit je zirka 42 mm Modulbreite aufnehmen. Somit kann das CFP2-Steckverbinder-Set den Platz eines CFP-Steckverbinders einnehmen, allerdings mit der doppelten Übertragungskapazität von 200 Gbit/s.
Neu ist auch die Kontaktierung des Cage: Durch Verwendung der Press-fit-Technologie entfällt das aufwendige Verschrauben auf dem PCB, wobei die 33 Press-fit-Pins am Cage eine Festigkeit von über 800 N gewährleisten.