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Kennziffer 072: Der Standard „embedded NUC“ berücksichtigt z.B. die für Industrieanwendungen relevanten Schnittstellen, die Langzeitverfügbarkeit von Prozessoren und anderen elektronischen Bauteilen sowie die ausfallsichere Kühlung ohne Lüfter über Conduction Cooling. Und Pentair präsentiert passend dazu das Schroff-Gehäuse inklusive Kühllösung. Neben den elektronischen Parametern zu Steckverbindern, Stromversorgung, Schnittstellen usw. wurden in der Spezifikation SDT.03 mechanische Parameter wie die Größe des Board (101,60 mm × 101,60 mm) mit den Befestigungslöchern und die Höhen und Positionen der elektronischen Komponenten auf Vorder- und Rückseite des Board definiert. Die Grundabmessungen (Breite und Tiefe) eines Gehäuses orientieren sich an der Board-Größe. Die Gehäusehöhe bleibt variabel, da sie je nach Höhe der elektronischen Komponenten und für das Conduction Cooling angepasst werden muss. Im Gehäusedeckel sind Kühlkörper für Conduction Cooling integriert. Zur Wärmeübertragung von den Prozessoren zur Gehäuseoberfläche hat Pentair spezielle Wärmeleitkörper aus Metall entwickelt und zum Patent angemeldet.