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Kennziffer 067: Ein neues Platinenverbindungssystem namens Samtec Z-Ray will dazu beitragen, widersprüchliche Entwicklungsziele wie hohe Zahl an I/O-Verbindungen und minimaler Platzbedarf in Einklang zu bringen. Dies gilt für IC-to-Board-, Board-to-Board- und Ca-ble-to-Board-Verbindungen. Z-Ray basiert auf einem Interposer Array, das unter anderem aus mikrogeformten, federgehärteten Beryllium-Kupfer-Kontakten (Be-Cu-Kontakten) besteht. Letztere werden in robuste, flache FR4-Substrate verbaut, die wiederum unter hohem Druck und hoher Temperatur kaschiert werden. Darüber hinaus ermöglicht die Z-Ray-Fertigungstechnik eine weitaus engere Kontaktplatzierung als herkömmliche Stift- und Buchsen-Verbindungssysteme für hochdichte Kontakt-Arrays. Beispielsweise enthält ein 0,80-mm-Gitter bis zu 1024 Kontakte pro Quadratzoll – also 159 Kontakte/cm2.