Top 111 - Aktive Bauelemente
9. Dezember 2015, 11 Bilder
Kennziffer 007: Flash-Speicher - 3D-Flash bringt riesigen Kapazitätszuwachs. Die Verkleinerung der Prozessgeometrie war bisher das einzige Mittel, um die Speicherdichte bei Flash-Speichern zu erhöhen. Sie führte aber dazu, dass die Zyklenfestigkeit der Speicherbausteine immer geringer wurde. Mit 3D-NAND-Flash können nun wieder gröbere Prozessgeometrien eingesetzt werden, da die Speicherzellen dreidimensional in bis zu 48 Ebenen gestapelt werden können. Beim neuen BiCS-Speicherbaustein (Bit Column Stacked) erhöht sich dadurch die Speicherkapazität um den Faktor 2000.