Top 111 - Aktive Bauelemente
9. Dezember 2015, 11 Bilder
Kennziffer 011: Transceiver für Bluetooth LE - Winzling für Wearables. Mit seinem nur 3,5 × 3,5 × 1,0 mm3 kleinen Transceiver-Modul SESUB-PAN-D14580 bietet die TDK Corporation das nach eigener Aussage weltweit kleinste Modul für Bluetooth LE (BLE 4.1) an. Die winzige Ausführung ist nur dank der Einbettung des Chip – ein DA-14580-Bluetooth-Chip von Dialog Semiconductor – ins Substrat möglich. Dabei handelt es sich um eine Technik, die TDK als SESUB (Semiconductor Embedded in Substrate) bezeichnet. Damit kann die Substratoberfläche für andere Komponenten wie Quarz-Oszillator, Kondensatoren etc. genutzt werden und das gesamte Modul benötigt 60 % weniger Fläche als herkömmlich bestückte Module. Alle Anschlüsse des Chip sind herausgeführt. Im Modul integriert ist auch ein DC/DC-Wandler.