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Top 10 Trends in der Halbleitertechnik 2019

20. Dezember 2019, 10 Bilder
© IEDM | CEA Leti

CEA-Leti hat einen 130-nm-CMOS-Testchip mit analogen Neuronen und RRAM-basierten Synapsen (Resistive RAM) integriert. Bei einem Shrink auf 28 nm FDSOI lässt sich die Energieaufnahme um den Faktor 10 senken und die Dichte um den Faktor 30 steigern.

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14. Januar 2026, 23 Bilder

Bildergalerie: Netzwerken zum »OP der Zukunft«

Winterliches Networking der technischen Art: OP-Robotik, Realtime-Connectivity und KI-Regularien brachten 60 Experten aus Medizintechnik und Elektronik zum intensiven Austausch in Haar zusammen.

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10. Dezember 2025, 10 Bilder

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9. Dezember 2025, 10 Bilder

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9. Dezember 2025, 10 Bilder

Produkte des Jahres 2026 - Power

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9. Dezember 2025, 10 Bilder

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9. Dezember 2025, 10 Bilder

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9. Dezember 2025, 10 Bilder

Produkte des Jahres 2026 - Medizinelektronik

Die Kandidaten für die Leserwahl zu den Produkten des Jahres 2026.

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9. Dezember 2025, 10 Bilder

Produkte des Jahres 2026 - Halbleiter + IP

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Produkte des Jahres 2026 – Automotive

Leserwahl »Produkte des Jahres 2026«

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9. Dezember 2025, 80 Bilder

Produkte des Jahres 2026 - Informationstechnik

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