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Top 10 Trends in der Halbleitertechnik 2019

20. Dezember 2019, 10 Bilder
© IEDM | CEA Leti

CEA-Leti hat einen 130-nm-CMOS-Testchip mit analogen Neuronen und RRAM-basierten Synapsen (Resistive RAM) integriert. Bei einem Shrink auf 28 nm FDSOI lässt sich die Energieaufnahme um den Faktor 10 senken und die Dichte um den Faktor 30 steigern.

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© Verifysoft

20. Februar 2026, 11 Bilder

Medical-Messeführer Embedded World 2026

Unser kuratierter Messeführer für Entwickler von Medizingeräten zur Embedded World steht 2026 ganz im Zeichen von Edge AI.

© Kyocera

18. Februar 2026, 10 Bilder

E-Kompakt Medizintechnik

Aktuelle Hard- und Software-Komponenten sowie Bauteile für die Entwicklung von…

© Componeers / Andreas Juranitz

14. Januar 2026, 23 Bilder

Bildergalerie: Netzwerken zum »OP der Zukunft«

Winterliches Networking der technischen Art: OP-Robotik, Realtime-Connectivity und…

© Componeers / Roche Diagnostics

10. Dezember 2025, 10 Bilder

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Die beliebtesten Nachrichten + Interviews der Elektronik Medical

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9. Dezember 2025, 10 Bilder

Produkte des Jahres 2026 - Elektromechanik

Leserwahl »Produkte des Jahres 2026«

© Infineon Technologies

9. Dezember 2025, 10 Bilder

Produkte des Jahres 2026 - Power

Produkte des Jahres 2026 - Power

© Advantech

9. Dezember 2025, 10 Bilder

Produkte des Jahres 2026 - Embedded

Produkte des Jahres 2026 - Embedded

© Anritsu

9. Dezember 2025, 10 Bilder

Produkte des Jahres 2026 - Mess- und Prüftechnik

Leserwahl »Produkte des Jahres 2026«

© Advantech / Componeers

9. Dezember 2025, 10 Bilder

Produkte des Jahres 2026 - Medizinelektronik

Die Kandidaten für die Leserwahl zu den Produkten des Jahres 2026.

© Analog Devices

9. Dezember 2025, 10 Bilder

Produkte des Jahres 2026 - Halbleiter + IP

Leserwahl »Produkte des Jahres 2026«

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