Steckverbinderneuheiten

Molex stellt seinen Kunden zwei neue Versionen seiner SlimStack-Fine-Pitch-SMT-Board-to-Board-Steckverbinder zur Verfügung: Die Versionen SlimStack Hybrid Power und SlimStack Armor integrieren zusätzliche Leitungen für die Leistungsübertragung in einen Signalstecker. Mit einem Rastermaß von 0,4 mm und einem ultraflachen Profil mit 0,75 mm Steckhöhe bieten die erstgenannten Hybridstecker eine hohe Strombelastbarkeit sowie eine zuverlässige Strom- und Signalübertragung durch ein Zweipunkt-Kontaktsystem. Die SlimStack-Hybridstecker sind für eine Leistungsübertragung bis 6 A und eine Signalübertragung bis 0,3 A ausgelegt. Die SlimStack-Armor-SMT-Stecker mit einem Rastermaß von 0,35 mm und einer Steckhöhe von 0,6 mm wiederum unterstützen im Wesentlichen die Übertragung von Signalen bei mobilen Geräten und bei anderen kompakten Anwendungen. Wenn für zusätzliche Funktionen mehr Leistung benötigt wird, z.B. zum schnellen Laden eines Akkus oder für LED-Leuchten, so können die Metallgehäusedeckel der SlimStack-Armor-Stecker als Leistungsstifte verwendet werden, wobei sie hier mit max. 3 A Dauerstrom belastet werden können.