Kühl-Wärme-Management

Zur effektiven Wärmeabfuhr beim Conduction Cooling hat Pentair flexible Wärmeleitkörper (FHCs) aus Metall entwickelt und zum Patent angemeldet. Diese FHCs (Flexible Heat Conductor) sind besonders gut geeignet für kleine Single-Board-Systeme und größere Systeme, die nicht mit Luft gekühlt werden können. Auch bei Embedded-Systemen, die aufgrund ihres Einsatzbereiches komplett geschlossen sein müssen, stellen die flexiblen FHCs die notwendige Wärmeabfuhr sicher. Die neuen FHCs bestehen aus Aluminium, das einen sehr guten Wärmeleitwert aufweist, und können in der Höhe flexibel produziert werden. Auf diese Weise können z.B. unterschiedlich hohe Prozessoren durchgehend kontaktiert werden. Ermöglicht wird dies durch einen Wärmeleitkörper, der aus zwei ineinander greifenden Körperelementen besteht, von denen einer Kontakt zum wärmeabgebenden Bauteil (z.B. dem Prozessor) hat und der andere in vertikaler Richtung gegenüber dem ersten Körper verschiebbar ist. Zwischen den beiden Körpern sitzt eine Feder, welche den oberen Körper nach oben gegen die Innenseite des Gehäusedeckels drückt. Die Verlustwärme wird dadurch zuverlässig transportiert und über die Gehäuseoberfläche durch Wärmestrahlung an die Umgebung abgegeben. Die neuen FHCs werden vorerst in zwei Größen angeboten: 25 mm × 25 mm × 20±2 mm und 50 mm × 50 mm × 69±2 mm. Damit ist beim kleineren FHC-Modell eine Abfuhr von ca. 15 W und beim größeren Modell eine Abfuhr von ca. 50 W Verlustleistung möglich.