IEDM 2020: Highlights der Konferenz – Teil 1

7. Januar 2021, 10 Bilder

Forscher von Arm und Globalfoundries haben ein 3D-IC-Testvehikel entwickelt. Es basiert auf einer hochdichten, Face-to-Face-Wafer-Bonding-Technologie mit 3D-Verbindungen im Abstand von 5,76 µm und 12-nm-FinFETs.

Neueste Bilderstrecken

24. November 2025, 9 Bilder

SMT-Leiterplattenanschlüsse im robusten Design

Ein Blick auf die neuen SMT-Leiterplattenanschlüsse von Provertha.

24. November 2025, 10 Bilder

Neues aus der Sensorik

Spannende Entwicklungen aus dem Bereich der Sensortechnologien

24. November 2025, 9 Bilder

Neues aus der Optoelektronik

Spannende Neuheiten aus dem Bereich Optoelektronik, LED/Lighting, Laser & Co.

24. November 2025, 5 Bilder

Prüftechnik auf der productronica 2025

Spannende Exponate der Prüftechnik-Hersteller auf der productronica 2025

5. November 2025, 5 Bilder

Ergebnisse der neuen Studie von Fluke

Studie von Fluke: Ungeplante Ausfallzeiten verursachen Kosten in Milliardenhöhe

28. Oktober 2025, 10 Bilder

Messeführer Medica & Compamed 2025

Medizintechnologien und Medtech-Komponenten auf den Düsseldorfer Leitmessen.

14. Oktober 2025, 10 Bilder

Embedded, Power & Antriebe: Neue Medtech-Bauteile

Elektronik für die Medizintechnik: Ambiq + Aries mit Renesas + Nordic / Rutronik + IDS +…

14. Oktober 2025, 35 Bilder

Impressionen von der it-sa 2025

Impressionen von der it-sa 2025

13. Oktober 2025, 10 Bilder

Ägypten als neuer Hightech-Hotspot

Smart Village und Knowledge-City, Technologiezentren bei Kairo

26. September 2025, 79 Bilder

Impressionen der DigiKey-Wiesn 2025

DigiKey-Wiesn 2025 Fotostrecke

Alle Bilder