Forscher von Arm und Globalfoundries haben ein 3D-IC-Testvehikel entwickelt. Es basiert auf einer hochdichten, Face-to-Face-Wafer-Bonding-Technologie mit 3D-Verbindungen im Abstand von 5,76 µm und 12-nm-FinFETs.
Bildergalerie zur IAA MOBILITY 2025 in München
Bildergalerie: Spatenstich TTI Maisach Logistikzentrum
Deutsche Startsups
Wir stellen alle Vortragenden und ihre Themen auf dem Health Electronics Summit 2025 am…
Vision der urbanen Mobilität
Messeauftritt im Zeichen von KI
Conti-Unternehmensbereich Automotive stellt sich vor
Hard- & Software für Medtech-Entwickler: Wie zeigen aktuelle Must-Have-Bauteile und -Tools…
Impressionen vom Sommernachtsfest 2025
Weitere Impressionen vom Sommernachtsfest 2025