IEDM 2020: Highlights der Konferenz – Teil 1
7. Januar 2021, 10 Bilder
Forscher von Arm und Globalfoundries haben ein 3D-IC-Testvehikel entwickelt. Es basiert auf einer hochdichten, Face-to-Face-Wafer-Bonding-Technologie mit 3D-Verbindungen im Abstand von 5,76 µm und 12-nm-FinFETs.