embedded world 2017: Highlights aus der Halle 3A
6. März 2017, 17 Bilder
Lösungen von Sys Tec Electronics (Halle 3A, Stand 310) enthalten bereits Komponenten für Anbindung an eine Cloud. Der IoT-Chip ist eine kompakte Lösung zum Versenden von Sensor- und Feldbus-Daten über MQTT in eine Cloud. Die Steuerung von Aktoren erfolgt durch Kommandos aus der Cloud. Maximale Flexibilität für Anwender entsteht durch vollen Zugriff auf Applikation durch Chips (Lesen, Vorverarbeiten, Schreiben). Unterstützt werden CAN, CANopen, Modbus (TCP/RTU), UDP, TCP/IP, MQTT. Sensoren werden über GPIO, I²C und SPI angebunden.