embedded world 2017: Highlights aus der Halle 3A
6. März 2017, 17 Bilder
Von der Idee bis zur fertigen Leiterplatte – in weniger als einem Tag bei LPKF Laser & Electronics (Halle 3A, Stand 238). Der ProtoLaser U4 mit UV-Laserquelle liefert recht gute Ergebnisse bei der präzisen Strukturierung von laminierten Substraten (starr oder flex) mit einem Pitch von 70 µm. Er kann auch Lötstopplack öffnen, Keramik bearbeiten oder dünne Schichten prozessieren. Mit einem leistungsfähigen Vision-System, Vakuumtisch und Leistungsmessung auf Substratebene eignet sich dieses Lasersystem für die Strukturierung von ein- oder doppelseitigen Boards, sowohl analog, digital oder HF.