embedded world 2017: Highlights aus der Halle 3
2. März 2017, 20 Bilder
Topic Products (Halle 3, Stand 111) bietet Lösungen für Systementwicklung, Embedded Design und Hardware, besonders in sicherheitskritischen Bereichen wie für Schienenfahrzeuge (SIL4), Luft- und Raumfahrt und Medizintechnik nach ISO 13485. Das Baukastensystem soll kurze Entwicklungszeit und qualitativ hochwertige Produkte gewährleisten. Neu zur embedded world ist »Dyplo« (Dynamic Process Loader for Heterogeneous Processing Platforms) für sowohl fehlersichere als auch tolerante Anwendungen.