Elektromechanik

28. Juni 2016, 15 Bilder

Infratron bietet ein völlig neues Wire-to-Board-Verbindungssystem an. Dabei wird das Kabelgehäuse nicht von vorne auf die Stiftleiste aufgeschoben, sondern von oben aufgesteckt. Die Bauhöhe beträgt nur 1,45 mm bei einem Rastermaß von 1,2 mm. Damit sind sehr platzsparende Verbindungslösungen möglich. Dieses neue Stecksystem ist mit 2 bis 6 Positionen erhältlich. Eine Polarisierung sorgt für korrekte Verbindung und ein hörbares Einrasten für einfache und sichere Montage. Die vergoldeten Kontakte sind bis 1,5 A belastbar, sofern Kabel mit AWG28 verwendet werden. Der zulässige Betriebstemperaturbereich beträgt -25°C bis 85°C, die maximale Betriebsspannung 50 V.

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Medical-Messeführer Embedded World 2026

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Die Kandidaten für die Leserwahl zu den Produkten des Jahres 2026.

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9. Dezember 2025, 10 Bilder

Produkte des Jahres 2026 - Halbleiter + IP

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