Infineon
Forschungsprojekt "ESiP" erfolgreich abgeschlossen
Das Projekt zur Erforschung und Entwicklung von hochintegrierten System-in-Package-Lösungen "ESiP" ist erfolgreich abgeschlossen. Die Projektpartner - u.a. Infineon, Siemens, Feinmetall, Cascade Microtech oder Fraunhofer - ermöglichen es,…