Automotive

Symposium: LIN-Entwicklungen zwischen…

Vom Conformance-Test zum LIN-Baukasten #####

Es tut sich eine Menge rund um den LIN-Bus (Local Interconnect Network): Die größten Herausforderungen für OEMs und Zulieferer liegen derzeit im Erreichen einer hohen Qualität und Zuverlässigkeit von LIN-Komponenten, andererseits darin, die Kosten im…

Stromversorung: Power-Management spart Treibstoff

Neben stetiger Leistungssteigerung steht seit neuestem auch der Kraftstoffverbrauch im…

Energietragfähigkeit von High-Side-Treibern

Fehler vermeiden

Auch im Bereich von Leistungshalbleiter-Schaltern geht der Trend zu immer kleineren…

AUTOSAR ist auf Kurs

AUTOSAR etabliert sich zunehmend als weltweiter Standard; viele seiner Ziele wurden…

Zetsche: Emissionsfreies Auto wird kommen

Für Daimler- und Mercedes-Benz-Chef Dieter Zetsche ist es unausweichlich, dass der…

red-ant: Schäden an Getrieben und Motoren erkennen

MIG16 SFE ist ein System zur Erkennung von Maschinenschäden bei Entwicklung, Konstruktion…

Infineon: Auszeichnung von Continental

Den »Supplier Performance Award« in der Kategorie »Elektronik« hat Continental an Infineon…

SYSGO: PikeOS für Freescales MPC8379E

PikeOS steht jetzt für den MPC8379E-Prozessor auf Freescales MPC8379EMDS-Board zur…

Freescale und Chery beschließen Kooperation

Neue Lösungen für Chinas Automobilelektronik wollen die beiden Unternehmen zusammen…

Hella: Neue LED-Tagfahrleuchte

Ein prägnantes Front-Design verschafft die Tagfahrleuchte »LEDayLine«, die Hella zur…