Automotive

Fraunhofer IOF: Neues 3-D-Messverfahren

Auf der Hannover-Messe (21. bis 25. April, Halle 2, Stand D22) stellt Fraunhofer-IOF das 3-D-Messverfahren LensShape vor. Es macht die Herstellung optischer Komponenten von Autoscheinwerfern und Beamer-Linsen schneller und kostengünstiger.

Für den automatisierten Modul-/Unit-Test von Embedded-Software

Hitex stelltdie neue Version Tessy V2.6 vor, dem praxisgerechten Tool für den…

Produktlinie für Sensor- und Aktor-Anwendungen

Micronas stellt unter der Bezeichnung easyLIN eine 8-Bit- Mikrocontrollerfamilie vor, die…

Spritzwasserdichter und ölbeständiger Lüfter

Der spritzwasserdichte Lüfter San Ace W des Typs WP von Sanyo Denki ist nun auch in den…

Inklusive Spannungsregelung und LIN-Transceiver

Atmel produziert mit dem Baustein ATA6823 einen High-Side-Treiberbaustein, der alle…

Testbench-Automatisierung nochmals ausgeweitet

Mentor Graphics Corporation kündigt mit Questa Multi-View Verification Components (MVC)…

Texas Instruments: CAN-Transceiver-Bausteine

Texas Instruments produziert eine Reihe neuer Transceiver-Bausteine, deren Ein-/Ausgänge…

LIN-Bus-Transceiver mit integriertem LDO

Microchip stellt die LIN-Transceiver MCP2021 und MCP2022 mit integriertem LDO für…

Power-Management-Chip für Multimedia-Netzwerke im Auto

STMicroelectronics stellt das Power-Management-IC L5961 für MOST-Netzwerke vor, der für…

Kompatibilitätsorientierte Entwicklungsmethodik…

„Big Brother is watching you!“

Verteilte software-dominierte Systeme sind aus modernen Fahrzeuggenerationen nicht mehr…