Der Krise trotzen
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
BMW führend bei der Umsetzung von Industriestandards
Aufgelöst wurde die Einigkeit der OEMs bei den Fragen hinsichtlich verschiedener Industrie-Standards. So ist etwa BMW in seiner Allianz mit Wind River und Intel aktiv am Bau einer „Open Source Infotainment Platform“ beteiligt, wohingegen Chrysler und GM zwar interessiert, aber noch zu keiner richtigen Entscheidung bereit sind. Lediglich Ford kann hier über sein Microsoft-basiertes Sync-System mithalten. Ein noch differenzierteres Bild ergibt sich beim Punkt Systemvernetzung. IEEE 1394 soll bei Honda (zur Verbindung von einigen wenigen Blue-ray-Knoten) und in geringen Stückzahlen bei Ford zum Einsatz kommen, während sich BMW für MOST150 entschieden hat und gleichzeitig Ethernet im Auge behält. GM und Chrysler schwanken derzeit noch zwischen kupferleitungsbasiertem MOST und Ethernet. FlexRay – bei BMW mittlerweile zum Tagesgeschäft gehörend – steht etwa bei Ford oder Chrysler gegenwärtig nicht zur Debatte. Auch bei AUTOSAR führte BMW den OEM-Reigen an und steht sowohl bei der Standardisierung als auch bei der Umsetzung an vorderster Front. Honda sieht den AUTOSAR-Nutzen nur bei den Basis-Software-Modulen, während Chrysler mit seiner Rolle als passives AUTOSAR-Mitglied zufrieden scheint. Auch Ford strebt noch keine 100-prozentige AUTOSAR-Lösung an. „Bei der Frage nach AUTOSAR gibt es keine eindeutige Ja/Nein-Antwort“, sagt Buczkowski von Ford. Progressiver gaben sich die OEMs beim Thema Car-2-x-Kommunikation. Chrysler plant die Einführung von Car-2-Infrastructure-Kommunikation innerhalb der nächsten fünf Jahre, ein ähnlicher Zeitraum wäre auch bei GM, BMW und Ford vorstellbar. Letztere arbeiten derzeit verstärkt an einem Kreuzungsassistenten. „Car-2-I ist in Japan bereits teilweise verfügbar. Die Technik existiert, lediglich die Frage der Kosten für die Infrastruktur ist noch offen“, erklärt Nakajima.
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Auch ein OEM-übergreifendes Geschäftsmodell für „Software als Produkt“ konnte im Rahmen der Diskussion nicht gefunden werden. BMW will sich auf kein standardisiertes Modell festlegen, und Honda stellte die Frage in den Raum, wie der Wert von Software zu beziffern sei. GM versucht Geschäftsrichtlinien in Anlehnung an die Open-Source Community zu entwickeln, und Chrysler ist auf der Suche nach neuen Wegen der Zusammenarbeit. Lediglich Ford ist mit seiner Microsoft-Partnerschaft bereits glücklich.
Produktvorstellungen
Eine neue Ein-Chip-Lösung für Navigationssysteme bietet Atmel mit den Empfängerbausteinen ATR0630P1 und ATR0635P1. Beide Bausteine sind in einem 7 mm × 10 mm großen Gehäuse untergebracht und werden gemäß AEC-Q100 qualifiziert angeboten. Sie liefern bis zu vier Positionskoordinaten pro Sekunde und erreichen so eine hohe Genauigkeit bei der Positionsbestimmung. „Die Bausteine ermöglichen eine zuverlässige und unterbrechungsfreie Navigation, auch mit Antennensystemen, die im Fahrzeug untergebracht sind“, sagt Dr. Matthias Kaestner, Automotive Marketing Director bei Atmel. Zudem stellte Atmel neue Treiber-ICs für bürstenlose DC-Motoren, Hochfrequenz-Transmitter für Keyless-Entry-Systeme und ein modulares Entwicklungssystem für automobile Applikationen vor.
Verstärkt auf den Automotive-Bereich setzt auch der FPGA-Hersteller Xilinx, der nun auch Bausteine der Spartan-3A-DSP-Reihe als Automotive-Version anbietet. Sie bieten 37 440 bzw. 53 712 Logikzellen, 84 bzw. 126 spezielle DSPBlöcke und sind in verschiedenen Temperaturbereichen und Gehäusevarianten verfügbar. „FPGAs eignen sich wegen ihrer Flexibilität und ihrer Skalierbarkeit sehr gut für Video-Anwendungen“, sagt Kevin Tanaka, Automotive Marketing Manager bei Xilinx. Verarbeitung, Übertragung oder Darstellung der Video-Daten erfolgen dabei durch entsprechende IP-Blöcke, die Xilinx direkt oder über Partnerfirmen anbietet.
Mit dem BD8113EFV-E2 zeigte Rohm Electronics einen LED-Treiberbaustein, speziell für die weiße Hinterleuchtung von Displays im Automotive-Infotainment-Bereich. Die Treiber liefern bis zu 150 mA Konstantstrom auf jedem der zwei Ausgangskanäle, verfügen über einen Eingangsspannungsbereich bis zu 36 V und erlauben Umgebungstemperaturen von –40 bis +105 °C. Integriert in den Baustein sind Schutz-Funktionen gegen Unter- und Überspannung, Überhitzung, Kurzschluss und Stromüberlastung.
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