Systeme für Embedded Vision
Bildverarbeitung wird Embedded
Fortsetzung des Artikels von Teil 2
Vier Bildsensormodule an einer Embedded-Plattform betreiben
Vision Components erweitert die Produktlinie der MIPI-Kameramodule nach und nach: Für das laufende Jahr sind weitere Versionen mit Sony-IMX-Sensoren mit bis zu 13 Megapixel Auflösung angekündigt. Als Ergänzung sind Zubehör-Elemente wie Objektivhalter, Adapterplatinen, Repeater und Filterscheiben erhältlich.
Vier Bildsensormodule an einer Embedded-Plattform betreiben
Der Bildverarbeitungstechnik-Anbieter Framos hat inzwischen ebenfalls ein umfangreiches Embedded-Vision-Portfolio zu bieten. Das Unternehmen erweitert derzeit seine Embedded-Vision-Produktreihe um sechs Module für Global-Shutter- und Rolling-Shutter-CMOS-Bildsensoren von Sony und On Semiconductor. Zudem führt es eine Multi-Sensor-Plattform für Stereo-, Dual-Stereo- und Rundum-Applikationen auf dem Markt ein. Die Multi-Sensor-Plattform ermöglicht den Anschluss von bis zu vier Sensormodulen (bislang war nur ein Modul möglich) an das Jetson-TX2-Development-Kit von Nvidia oder alternativ an das Jetson-AGX-Xavier-Development-Kit für den High-End-Bereich.
Für alle neuen Sensormodule führt Framos entsprechende Sensor- und Prozessoradapter (FSA, FPA), Treiber und Referenzschaltpläne im Programm. Die FSA-Adapter übertragen die Sensordaten über einen standardisierten Framos-Stecker an eine Signal-Schnittstelle zur Weitergabe an das Prozessor-Board. Die Modulmaße betragen 26,5 mm × 26,5 mm; auf der Unterseite befinden sich ein 60-Pin-Steckverbinder von Hirose und vier Bohrungen zur Befestigung. Der Anschluss der FSA-Sensoradapter an das Prozessor-Board erfolgt über einen FPA-Prozessoradapter.
Mit den neuen Sensormodulen, für die auch M12- sowie C/CS-Objektivhalterungen zur Verfügung stehen, und mit der Multi-Sensor-Plattform erweitert Framos die Anwendungsmöglichkeiten seiner Embedded-Vision-Produktreihe, etwa bei der Stereoskopie oder der Fusion mehrerer Bildsensoren an einem System (Stitching). Die Boards richten sich an Gerätehersteller und Startups, die in den Bereichen autonome Systeme, Drohnen- und Überwachungstechnik, AR/VR-Systeme, Biometrie, Robotik und Logistik ihre Produkte mit „Augen“ ausstatten und ihnen das (3D-) Sehen beibringen wollen.
- Bildverarbeitung wird Embedded
- Kameramodule mit MIPI-CSI-2-Schnittstelle
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