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Imec

Das Wärmeproblem beim Interconnect verringern

Mit der fortschreitenden Skalierung wird die Erwärmung der Interconnects im Back-End-of-Line (BEOL) immer kritischer, da sie die Zuverlässigkeit des Chips gefährden kann. Abhilfe könnte ein Modell-Framework schaffen, das die Wärmeableitung genau vorhersagt.

IT- und OT-Security für Maschinenbauer

Rechtssicher cybersicher

Cybersecurity-Techniken für IT und OT in der Industrie müssen nicht nur Angreifer und...

NewTec: Flexible Entwicklungsplattform

Sackgassen bei der Safety-Entwicklung verhindern

Die NTSafeFlex-Plattform von NewTec soll Zeit und Aufwand für die Neuentwicklung von...

Würth Elektronik holt Bürklin an Bord

»Industriebranche in Zentraleuropa setzt mehr auf Elektronik«

Bürklin Elektronik und Würth Elektronik haben ein Distributionsabkommen geschlossen....

Halbleiter-Forum der Markt&Technik

Zweifel an Wachstumsprognose

Der WSTS hat in seiner Herbstprognose seine Vorhersage für das weltweite...

Halbleiter-Forum der Markt&Technik (2)

Viel Kritik am European Chips Act und IPCEI ME/CT

Am 8. Juni 2023 hat die europäische Kommission das IPCEI in Mikroelektronik und...

Stärkung der skandinavischen Präsenz

Würth Elektronik gründet dänische Tochtergesellschaft

Mit der Gründung einer dänischen Niederlassung haben die Würth-Kunden aus Dänemark,...

EuGH nimmt Unternehmen in die Pflicht

Verschärfte Strafen bei DSGVO-Verstößen

Der EuGH hat die Grenzen für Verstöße gegen die DSGVO deutlich erweitert. Wenn...

Nach Förder-Aus

Stellantis übernimmt E-Auto-Bonus für Privatkunden

Nach dem abruptem Ende der staatlichen E-Auto-Förderung übernimmt Stellantis...

Fremdkapital für weiteres Wachstum

1KOMMA5° sichert sich 100-Millionen-Euro-Finanzierung

Die drei Banken BNP Paribas, Deutsche Bank und LBBW stellen 1KOMMA5° im ersten Schritt...