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Kommentar

Panel-Level-Packaging – keine einfache Rechnung

Je mehr Chips im Verbund parallel prozessiert werden, um so kostengünstiger - ist Panel-Level-Packaging also der nächste große Schritt? Ganz so einfach ist die Rechnung nicht.

Analyse

Erst eine Lehre, dann studieren – hat das Vorteile?

Lehre vor dem Studium - hat das Vorteile? Gunther Dahm vom Deutschen Zentrum für...

Für Industrie- und Medizinanwendungen

Erhöhte Zuverlässigkeit und Wirkungsgrade mit Nachfolgerserie PDA

Cosel baut sein Angebotsspektrum im AC/DC-Bereich von 15 bis 100 W unter anderem durch...

KI rettet Leben

Schlaganfall mit vernetzten Nahinfrarot-Sensoren vorhersagen

Der Einsatz von Nahinfrarot-Sensoren und Embedded-KI kann im Krankenhaus, über...

Für komplexe Autosar-Projekte

Aurix-TC4x-MCAL-Evaluierungspaket von HighTec

HighTec EDV-Systeme stellt in Zusammenarbeit mit Infineon das Aurix TC4x MCAL...

Panel-Level-Packaging für GPUs

KI treibt Technologiewandel in der Chip-Branche

Der Wettbewerb zwischen den führenden Halbleiterherstellern verlagert sich mehr und...

Scrona mit völlig neuem Druckkopf

1-µm-Print-Technologie für die Massenfertigung

Das kleinste Farbbild der Welt kann das Start-up Scrona mit Hilfe eines völlig neu...

Bei Macnica ATD Europe

5-nm-KI-SoC von Ambarella für die Bildverarbeitung

Für Bildverarbeitung auf KI-Basis eignen sich die 5-nm-KI-SoCs der Serie CV75S von...

Durch CMOS-Technik ersetzt

Last Time Buy bei Framos für CCD-Bildsensoren von Sony

Als der Markt allmählich von der CCD- zur CMOS-Technik umschwenkte, setzte Sony noch...

IDS Imaging Development Systems

Intelligente Kamera von IDS auf KI-Basis

IDS hat seine Familie »IDS NXT malibu« von intelligenten Industriekameras um ein neues...