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Teilnehmer des M&T-Forums Passive Bauelemente 2026
© Componeers GmbH

Dank Erholung in der Industrieelektronik

Zweistelliges Wachstum für Passive Bauelemente erwartet

Wer jahrelang nicht investiert, kommt irgendwann an den Punkt, an dem sich notwendige Investitionen nicht mehr umgehen lassen, lautet das Fazit der Diskussionsteilnehmer auf dem diesjährigen Forum „Passive Bauelemente“ der Markt&Technik.

Markt&Technik
Illustration eines photonischen Chips (blau), der über 3D-gedruckte Koppler (grün) mit einem Glasfaser-Array (schwarz) verbunden ist.
© Erik Jung

Ein »Stecker« für lichtgesteuerte Chips

Kommunikation über Licht kann deutlich billiger werden

Photonische ICs können ebenso einfach wie elektronische ICs über einen »Stecker«...

Markt&Technik
Das Logo von Nvidia
© Nvidia

Mit Nokia, Softbank und T-Mobile US

Nvidia bildet Allianz zum Aufbau von 6G

6G muss nach Ansicht von Nvidia Teil der KI-fähigen Infrastruktur werden und arbeitet...

Markt&Technik
ams OSRAM
© ams OSRAM

Für 114 Mio. Euro

ams OSRAM schließt Verkauf an Ushio ab

ams OSRAM hat den Verkauf seines Geschäftsbereichs Entertainment-and-Industry-Lamps an...

Markt&Technik
Podcast Hose&Spörrle: Mensch. Maschine. Morgen.
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HOSE&SPÖRRLE: Mensch. Maschine. Morgen.

Folge 32: AI Sycophancy – Wenn KI mir sagt, was ich hören will

Im Podcast „Mensch. Maschine. Morgen“ diskutieren Matthäus Hose und Prof. Dr. Matthias...

Markt&Technik
Pierluigi Gardella von NXP zeigt auf der Medica den »ready-to-use«-Baustein für die Wearable-Entwicklung, etwa für Blutzuckermessungen.
© NXP

NXP-Interview zu Embedded Medical

Einsatzbereit vom Wearable bis zur Edge-KI auf Station

Medical-Referenzdesigns vereinen als Starterpaket Bausteine wie Frontend, MCU, Security...

Elektronik medical
TI-Connect soll den lokalen Konnektor in den Praxen ersetzen - und Ärzte von einem Flaschenhals der Telematikinfrastruktur befreien.
© Telekom

Telematikinfrastruktur im Rechenzentrum

Telekom löst mit »TI-Connect« den Konnektor ab

Mit TI-Connect ersetzt die Deutsche Telekom den Hardware-Konnektor in der Praxis durch...

Elektronik medical
Coby Hanoch von Weebit
© Weebit

PMICs, MCUs, Automotive, Consumer und KI

ReRAMs: Aufwind von allen Seiten

Coby Hanoch, CEO von ReRAM-Spezialist Weebit, war zur richtigen Zeit am richtigen Ort:...

Markt&Technik
Die Vorder- und Rückansicht der Raptor-Testplattform von Neumonda
© Neumonda

نيوموندا

اختبارات GDDR5 في معرض embedded world 2026

تستعرض نيوموندا خلال معرض embedded world 2026 محفظتها الكاملة من منصات اختبار DRAM،...

Markt&Technik
Abbildung 1: Ein vernetztes IoT-Gerät, etwa eine intelligente Türklingel, ist anfällig für Cyberangriffe. Der CRA verlangt von den Herstellern, hierfür schnell Korrekturen zu liefern und auszuspielen.
© Amin unter Creative Commons Attribution-Share Alike 4.0 International License; Componeers GmbH; Glyn

Angesichts von EU-Cybersecurity-Regeln

Software von Embedded-Geräten gezielt aktualisieren

Um den Cyber Resilience Act der EU langfristig einzuhalten, benötigen Embedded-Geräte...

Elektronik