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Siemens vertreibt die IP-Cores von Alphawave Semi
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Siemens Digital Industries Software

IP-Partnerschaft mit Alphawave Semi

Siemens Digital Industries Software und Alphawave Semi schließen eine OEM-Vereinbarung zur Vermarktung von High-Speed-Interconnect-IP. Kunden erhalten Zugang zu Alphawaves KI-gestützten IP-Plattformen für SoC-Designs, inkl. 3DIC- und Chiplet-Technologien, mit Fokus auf KI, 5G, Cloud und Automotive.

Markt&Technik
Truck auf einer Fahrspur für induktives Laden.
© Ryleigh/stock.adobe.com

Stromfluss ohne Kabel

Flexibles Laden von autonomen Shuttles und Nutzfahrzeugen

Im Forschungsprojekt DynaviL wird an einer kontaktlosen dynamischen Aufladung von...

Elektronik automotive
Integrierte 3D-Schaltungen für leistungsstarke ADAS-Systeme im Fahrzeug.
© Jake Studio / stock.adobe.com

Thermische Effekte minimieren

Das volle Potenzial der 3D-IC-Technologie ausschöpfen

Integrierte 3D-Schaltungen (3D-ICs) steigern die Leistung und verringern den...

Elektronik automotive
Genial!
© Infineon Technologies

Projekt »GENIAL!« abgeschlossen

Elf Partner definierten Automotive Mikroelektronik-Roadmap

Im Rahmen des BMBF-Projekts »GENIAL!« wurde eine Mikroelektronik-Roadmap, um die...

Elektronik automotive
Trendforce
© Trendforce

Weitere Produktionskürzungen

Nach wie vor herrscht NAND-Schwemme

Die Hersteller von NAND-Flash-Speicher-ICs und Speicher-Produkten leiden weiterhin...

Markt&Technik
Weka Fachmedien Elektronik Medical Editorial Medizintechnik Digital Health Entwickler Ute Häußler Leitende Redakteurin
© WFM

Das aktuelle Magazin und E-Paper

Die Elektronik medical, Ausgabe 1-2025

Technologien und Komponenten für die Medizintechnik: Die neue Ausgabe 1-25 der...

Elektronik medical
Medizintechnik Diagnostik Opto-Akustik Ultraschall Laser Lasertechnik Trumpf
© iThera Medical

Diagnose per Licht und Schall

Neue Trumpf-Lasertechnik untersucht Weichgewebe und Blutfluss

Trumpf Photonic Components und iThera Medical haben eine neue Laser-basierte...

Elektronik medical
Intel Manufacturing
© Intel

Aufspaltung wäre möglich

Könnten Broadcom und TSMC Intel übernehmen?

Wird Intel in zwei Einheiten aufgespalten? Broadcom könnte an Intels...

Markt&Technik
Prof. Dr. Dirk Pesch, University College Cork
© Prof. Dr. Dirk Pesch

embedded world Konferenzschwerpunktthema

Konnektivität im Internet of Things

Knoten im „Internet of Things“ sind auf zuverlässige und effiziente Verbindungen...

Elektronik
IDS
© IDS Imaging Development Systems

Embedded-KI und TinyML in der BV

»Als Embedded-KI wird KI-Vision noch leichter nutzbar«

Künstliche Intelligenz ist in der Bildverarbeitung schon weit verbreitet, und auch...

Markt&Technik