Ticker

Innovative Verbindungen

Wie SNAP IN die Geräteanschlusstechnik neu definiert

Steckverbinder vom Typ Omnimate 4.0 von Weidmüller werden mit vorgespannter Anschlussfeder geliefert, sodass der Leiter nach der Einführung sofort geklemmt wird und der Verdrahtungsprozess maximal beschleunigt erfolgt.

Stand bei OPC UA over TSN und OPC UA FX

»OPC UA over TSN ist möglich und real«

Vor ein paar Jahren war unter Branchenexperten viel von OPC UA over TSN die Rede....

Tiefgreifende Veränderungen

Neue Herausforderungen für die Elektronikdistribution

Ob Direct-to-Customer-Modelle von Herstellern, Big-Data-gestützte Tools oder wachsende...

Für den Wandel im Gesundheitswesen

Ohne Medical PCs keine Digitalisierung

In Operationssälen, auf Intensivstationen und in Arztpraxen treiben Medical PCs als...

Sichere Software für Embedded-Systeme

High Assurance Security Engineering

Obwohl Cybersicherheit von Computer- und Embedded-Systemen stets verbessert wird,...

Die ersten drei Quartale 2024

Schweizer: Umsatz steigt, Ergebnis negativ

Schweizer Electronic konnte den Umsatz in den ersten neun Monaten 2024 um 7,8 Prozent...

Renesas Electronics

MCUs mit Touch, hoher Energieeffizienz und Sicherheit

Renesas Electronics beziffert die Energieeffizienz der neuen 64-MHz-MCUs, die...

Es ist wieder soweit

electronica und Semicon Europa öffnen ihre Pforten

18 vollbelegte Hallen, 16 Foren, zwei Konferenzen: Die electronica 2024 feiert in...

CTX und Pada Engineering

Flüssigkeitskühlkörper für extreme Anforderungen

CTX Thermal Solutions präsentiert auf der electronica effiziente Flüssigkeitskühlkörper...

Batterietechnik auf electronica Stage

Batteries Forum mit Podiumsdiskussion

Aktuelle und zukünftige Batterietechnologie sowie der Batteriestandort Deutschland sind...