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Kosten für das Packaging senken

Panel Level Packaging: Wann kommt der Durchbruch?

Panel Level Packaging (PLP) verspricht, die Kosten für das Packaging deutlich zu senken. Noch gibt es einige technische Hürden zu nehmen – doch die Chancen stehen gut, dass PLP das Packaging von Halbleitern künftig neu definieren wird.

Mangelndes Sicherheitsbewusstsein

Noch immer wenig Vorsicht bei der Passwortwahl

Viele Menschen verwenden noch immer unsichere Passwörter wie „Geheim“, „123456“ oder...

Analoges Front-End

Integriert, Standalone oder diskreter Aufbau?

Die höchste Integrationsstufe mag zunächst einmal als der Ansatz gelten, der am...

Am 9. und 10. Dezember 2025

PCIM Asia feiert Premiere in Indien

Die etablierte Leistungselektronik-Plattform PCIM Expo & Conference kündigt ihre erste...

Alle Möglichkeiten nutzen!

Wie LPWAN-Geräte länger laufen können

Neuerungen im Bereich stromsparender Funktechnik (Low-Power Wireless) führen zu...

Von der Leyen will Aktionsplan

EU startet Dialog zur Zukunft der Autoindustrie

EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen hat den strategischen Dialog zur Zukunft...

"Besser leben mit Elektronik"

So wird der 18. MEDIA SUMMIT

Technik spaltet Menschen. Den einen geht der technologische Wandel zu schnell, den...

Power Distribution Controller

Smarte Steuerung zum Powermanagement in der Fahrzeugelektrik

Würth Elektronik ICS bringt eine innovative Steuerung für Nutzfahrzeuge und mobile...

Rekordjahr für Batteriespeicher

Batteriespeicher 2024: Kapazität wächst um 50 %

Die Speicherkapazitäten in Deutschland sind 2024 um 50 Prozent gewachsen. Fast 600.000...

Spracherkennung und Datenschutz »inside«

Klinik-Chatbot: Intel und Charité starten KI-Kooperation

KI im Krankenhaus: Die Charité und Intel gehen eine langfristige...