Ticker

Miniaturisierung der Chip-Verdrahtung

Toolbox mit neuen Prozessen, Leitermaterialien und Boostern

Die Verkleinerung der Interconnect-Strukturen für Chips, bis hin zum 3-nm-Knoten und noch kleiner, braucht eine Reihe von Innovationen. Einen Weg dorthin sieht das Forschungszentrum IMEC im Einsatz von Single-Print-EUV und mit der Integration zusätzlicher Funktionen im Back End of Line.

Digital gesteuerte LED-Beleuchtung

LED-Upgrade im Kammermusiksaal der Berliner Philharmonie

Der Kammermusiksaal der Berliner Philharmonie hat eine effiziente, digital gesteuerte...

Bosch Healthcare und Randox

COVID-19-Schnelltest ab April verfügbar

Bosch Healthcare und Randox haben einen Schnelltest für COVID-19 entwickelt. Innerhalb...

Coronavirus

Daimler kündigt Kurzarbeit an

Daimler beantragt wegen der massiven Auswirkungen der Coronavirus-Pandemie Kurzarbeit....

Wegen Coronavirus-Krise

Kuka gibt keinen Ausblick auf 2020

Der Roboterhersteller Kuka wagt angesichts der Coronavirus-Krise keinen Ausblick auf...

Lufttaxis für medizinische Zwecke

Bald Corona-Tests per Drohne?

Was vor wenigen Wochen in Hamburg noch als Pilot-Projekt erfolgreich getestet wurde,...

Covid-19

Debuggen im Homeoffice

Covid-19 zwingt viele, von zuhause aus zu arbeiten. Doch für viele Entwickler ist es...

ZF-Bilanz 2019

Mehr F&E-Investitionen in schwierigem Marktumfeld

Der Automobilzulieferer ZF hatte im Geschäftsjahr 2019 ein leichtes Umsatzminus bei...

Übernahme des operativen China-Geschäfts

Werner Eichhorn wird neuer China-Chef bei Audi

Ab 1. April übernimmt Werner Eichhorn das operative China-Geschäft von Audi. Er folgt...

Bosch entwickelt Covid-19-Schnelltest

Infiziert oder nicht? Gewissheit in weniger als 2,5 Stunden

Bislang dauerte es zwischen 24 und 48 Stunden, bis ein Testergebnis auf SARS-Cov-2...